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常見的晶振封裝

2019-05-28 23:06:01 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC

常見的晶振的封裝尺寸較多,現(xiàn)在給大家簡潔概括一下,方便大家閱讀理解:

      晶振是一款應(yīng)用在單片機(jī)上的頻率元器件,功能作用是穩(wěn)定頻率和選擇頻率。廣泛地應(yīng)用在移動(dòng)通訊、智能家電、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表、安防監(jiān)控設(shè)備等AI人工智能電子產(chǎn)品。

常見的晶振封裝一般分為兩種,插件晶振(DIP和貼片晶振(SMD。

      常見的插件晶振(DIP)封裝有:

      圓柱晶振封裝尺寸(mm):2*6/3*8

      UM-1晶振封裝尺寸(mm):7.8*3.2*6.9

      HC-49S晶振封裝尺寸(mm):10.5*3.5*3.8

      HC-49U晶振封裝尺寸(mm):11.05*4.65.13.46

      HC-49SMD晶振封裝尺寸(mm):13*4.8*4

      這系列插件晶振封裝都屬于直插式石英晶振封裝,直插2腳。如下圖所示。

插件晶振

      【插件晶振】

       常見的貼片晶振(SMD)封裝

      SMD1612封裝尺寸(mm):1.6*1.2

      SMD2016封裝尺寸(mm):2.0*1.6

      SMD2520封裝尺寸(mm):2.5*2.0

      SMD3225封裝尺寸(mm):3.2*2.5

      SMD5032封裝尺寸(mm):5.0*3.2

      SMD6035封裝尺寸(mm):6.0*3.5

      SMD7050封裝尺寸(mm):7.0*5.0

      SMD-Glass3225封裝尺寸(mm):3..2*2.5

     這系列的貼片晶振封裝都是屬于表面貼裝式,2個(gè)引腳的無極性元件。如下圖所示。

無源晶振

無源晶振

      這兩系列都是常見的晶振封裝,相對比之下,貼片晶振在市場占據(jù)的優(yōu)勢較大,優(yōu)點(diǎn)就是貼片晶振高精度、高穩(wěn)定,體積更小更薄,能有效節(jié)省PC板上寶貴的空間,適用于便捷攜式電子產(chǎn)品。貼片晶振比插件晶振比的價(jià)格高些。性能上自然也是略勝一籌。深圳市星光鴻創(chuàng)電子有限公司是家擁有國際品牌的知名企業(yè),專業(yè)晶振制造商,致力研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售各種新型SMD、DIP系列石英晶體諧振器和振蕩器等頻率控制元件。