晶振在數(shù)字電路的基本作用是提供一個(gè)時(shí)序控制的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻。數(shù)字電路的工作是根據(jù)電路設(shè)計(jì)，在某個(gè)時(shí)刻專門完成特定的任務(wù)，如果沒(méi)有一個(gè)時(shí)序控制的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻，整個(gè)數(shù)字電路就會(huì)成為“聾子”，不知道什么時(shí)刻該做什么事情了。晶振的作用是一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。一般的晶振作用是產(chǎn)生振蕩，晶振有不同的頻率，可以使電路工作在穩(wěn)定的頻率范圍之內(nèi)，它是給集成電路的啟振器件，晶振就是步調(diào)基準(zhǔn)、穩(wěn)定頻率、選擇頻率。晶振在電路中的主要作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過(guò)電子調(diào)整頻率的方法保持同步。幾乎所有智能家電、汽車電子、安防設(shè)備、電子等多個(gè)領(lǐng)域都可以用得上晶振。

        晶振功能性性之大及應(yīng)用廣泛之大與其參數(shù)都有著息息相關(guān)的聯(lián)系，因不同的電子產(chǎn)品對(duì)晶振的參數(shù)性能都有不同的需求。而下面介紹的就是高頻率晶振，高精準(zhǔn)晶振，高穩(wěn)定晶振，低功耗晶振，小型化晶振定義及其應(yīng)用領(lǐng)域。

高頻率晶振：

        通常頻率在10M以下就可視為低頻了，高于10M我們就叫它高頻。高頻晶振頻率越高泛音次數(shù)越多，3次泛音 10～75MHz，5次泛音 50～150MHz，7次泛音 100～200MHz，9次泛音 150～250MHz 。

高頻率晶振應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于電腦主板、顯示器、硬盤、鼠標(biāo)、攝像頭、電視、機(jī)頂盒等。

高精準(zhǔn)晶振：

        高精準(zhǔn)晶振指的是在溫度為25℃條件下晶振正常工作時(shí)輸出的頻率工差范圍（Frequency Tolerance），通常以“PPM”來(lái)計(jì)量。晶振的精度一般分為 ±30PPM、±20PPM、±10PPM。數(shù)值越小，說(shuō)明晶振的精度越高，即晶振在工作狀態(tài)輸出給芯片的頻率信號(hào)越準(zhǔn)確，晶振價(jià)格相對(duì)也會(huì)越貴。

        應(yīng)用于精密儀器，遙控遙測(cè)通信，雷達(dá)，電子對(duì)抗，導(dǎo)航等。

高穩(wěn)定晶振：

        一般石英晶體振蕩器能達(dá)到10負(fù)5次方的頻率穩(wěn)定度。若要得到10負(fù)8次方~10負(fù)7次方甚至更高頻率穩(wěn)定度的石英晶體振蕩器，就要采取相應(yīng)的措施。

高穩(wěn)定晶振應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于通信基站、衛(wèi)星導(dǎo)航、軍工設(shè)備等，其較重要市場(chǎng)。

低功耗晶振：

        事實(shí)上，功耗問(wèn)題一直是基站最大的硬傷，將基站的發(fā)射頻率調(diào)小又會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量，而不減小的話功耗又過(guò)大，運(yùn)行成本就會(huì)提升，對(duì)于這樣的情況，只有低功耗晶振可以使得基站內(nèi)部的功耗減小，以此確保信號(hào)能夠輕易穿透障礙物，因此在設(shè)計(jì)低功耗晶振的技術(shù)人員都在努力想將降低運(yùn)行開(kāi)銷或提高運(yùn)行效率。現(xiàn)如今很多溫控晶振和壓控晶振在3.3V電壓條件下，電流損耗僅為1.5-10mA?，F(xiàn)在晶振的快速啟動(dòng)技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。

低功耗晶振應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于柔性線路板，微測(cè)量、芯片等領(lǐng)域。

小型化晶振的進(jìn)階：

        推動(dòng)石英晶振和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動(dòng)力來(lái)自對(duì)電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機(jī)平版印刷的發(fā)展和加工石英晶體的化學(xué)工藝的進(jìn)步，小型化在1970年就邁出了關(guān)鍵的一步。因此晶振從最初的SMD7050封裝進(jìn)階到SMD1612封裝，朝在都向小型化發(fā)展，而SMD貼片封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點(diǎn)，現(xiàn)已經(jīng)成為市場(chǎng)主流。晶體的尺寸越小，諧振頻率就越高。對(duì)于石英來(lái)說(shuō)，石英毛坯的厚度與諧振頻率成反比關(guān)系。這意味著當(dāng)晶片變薄時(shí)，頻率會(huì)增加。相反，這意味著需要更厚的空白來(lái)獲得更低的頻率。未來(lái)晶振小型化的使用率將逐步提高，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛。

小尺寸晶振應(yīng)用領(lǐng)域：耳塞耳機(jī)、智能手表、頭枕音響、錄音筆、MP3等。