晶振又可以稱石英晶體或晶振，產(chǎn)品一般使用用金屬外殼封裝，當(dāng)然也有用玻璃殼、陶瓷或塑料裝的。晶振體積微小，晶振芯片比較薄，在運(yùn)輸過(guò)程中稍有不慎都會(huì)讓晶振造成損壞，當(dāng)然不排除還有其他的因素，比如說(shuō)掉到地上，或者遭到敲擊，撞擊等等。具體會(huì)導(dǎo)致晶振損壞的原因，讓我們一起來(lái)看看吧。

晶振損壞的十二個(gè)原因

1.巨大沖擊：生產(chǎn)過(guò)程中存在下降現(xiàn)象，只有結(jié)晶震才會(huì)造成外部的巨大沖擊。晶振芯片比較薄，所以要輕放。

2.激勵(lì)功率過(guò)大：芯片本身厚度薄，如果激勵(lì)功率過(guò)大，內(nèi)部石英芯片可能會(huì)破損，導(dǎo)致靜止。

3.假焊接：焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生虛擬焊接，即假焊接，使晶振不能通電。

4.焊接溫度太高：晶體在切割腳和焊接錫時(shí)容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，理論來(lái)說(shuō)晶體的耐高溫能力非常強(qiáng)，幾百上千度都是沒(méi)有問(wèn)題的，但是晶振的兩側(cè)則是鍍銀之后焊接到連接頭上的。因此，焊接錫溫度太高，作用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)影響晶體，因此晶體容易處于臨界狀態(tài)，發(fā)生振動(dòng)時(shí)會(huì)出現(xiàn)呆滯現(xiàn)象，甚至停止。

5.連接線路：晶振焊接后，焊接注釋連接線路，造成短路現(xiàn)象。

6.泄漏檢查：泄漏檢查過(guò)程中，在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體諧振器容易產(chǎn)生外殼現(xiàn)象。也就是說(shuō)，振動(dòng)時(shí)，芯片容易與外殼接觸，因此晶體發(fā)生時(shí)容易振動(dòng)或停止振動(dòng)。

7.密封性不好：封存時(shí)，晶體內(nèi)部要求真空充氮，如果發(fā)生壓封不良，即晶體密封性不好，在酒精加壓的條件下，它會(huì)顯示為漏氣，這稱為雙重泄漏，并且會(huì)導(dǎo)致停止。

8.頻率移動(dòng)超晶體偏差范圍：晶體頻率發(fā)生頻率移動(dòng)，超過(guò)石英晶體偏差范圍時(shí)，晶體的中心頻率不會(huì)被捕獲，芯片不會(huì)振動(dòng)。

9.功能負(fù)荷降低Q值：功能負(fù)荷降低Q值(即質(zhì)量因素)，降低晶體的穩(wěn)定性，容易受到周圍主動(dòng)部件的影響，出現(xiàn)不穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)萎靡不振。

10.針腳與外殼連接：焊接錫時(shí)，如果錫絲通過(guò)電路板上的小孔穿透，使針腳與外殼連接，或者晶體在制造過(guò)程中與底座上的針腳上的錫點(diǎn)和外殼連接發(fā)生單次泄漏，則可能會(huì)發(fā)生短路，導(dǎo)致停頓。

11.輻射損傷：X射線，宇宙射線等會(huì)強(qiáng)烈的輻射可能會(huì)導(dǎo)致石英晶格被破壞，從而導(dǎo)致晶體受損。如果要用于軍工、航天等對(duì)輻射比較關(guān)心的領(lǐng)域，建議采用SC切型的石英晶

片（普通的為AT切型），甚至加上必要的屏蔽措施。

12.振蕩信號(hào)強(qiáng)：如果振蕩激勵(lì)信號(hào)過(guò)于強(qiáng)，極有可能會(huì)導(dǎo)致晶體損壞，可稱之為所謂過(guò)載。

        因此，晶振廠家在運(yùn)輸或使用晶振的途中需要特別注意，以免造成晶振的損壞從而導(dǎo)致一些不必要的損失。在存放時(shí)要避開潮濕、暴曬、溫度過(guò)高、溫度過(guò)低以及帶有靜電有輻射的