晶振的使用應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，如安防設(shè)備、航天設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等等，對(duì)于晶振的使用是需要很注意使用規(guī)范的，稍有不慎就會(huì)對(duì)晶振造成不可逆的損害。以下小編整理了有關(guān)晶振手工焊接的注意事項(xiàng)。

晶振焊接的注意事項(xiàng)

1.焊錫溫度過高會(huì)導(dǎo)致晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。因此晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該注意確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路，從而導(dǎo)致晶體不起振。

2.兩條引腳的焊錫點(diǎn)不可相連，否則會(huì)導(dǎo)致晶體停振。

3.對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。

4.焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。

5.晶振的耐焊性 除SMD產(chǎn)品之外，其它晶體產(chǎn)品使用+180°C 到 +200°C熔點(diǎn)的焊料。

6.加熱封裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。

7.在下列回流條件下，對(duì)石英晶體振蕩器產(chǎn)品甚至SMD晶振產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。

8.需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，可聯(lián)系廠家以獲取耐熱的相關(guān)信息。所有的電子元件、器件在安裝焊接的時(shí)候都有一定的安裝要求，比如你手工電烙鐵焊接與波峰焊，以及回流焊接，每項(xiàng)焊接都有各自的要求以及特點(diǎn)，好比手工焊接，溫度就是達(dá)到300度也是沒什么問題的，因?yàn)槭止る娎予F焊接晶振的時(shí)候在300度的情況下是瞬間的溫度，溫度高，但是焊接速度快，這樣并不會(huì)影響晶振內(nèi)部問題。

晶振的手工焊接注意事項(xiàng)

1.一般情況下，烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；

2.焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；

3.需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時(shí)間對(duì)焊盤加熱可能會(huì)超過晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)客戶在焊接過程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。

焊接的四個(gè)部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻

焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查

兩腳貼片晶振的手工焊接方法

1.用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳；在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用從第一條引腳開始順序逐個(gè)焊盤焊接，細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫，每個(gè)焊盤的加熱大約2秒左右，撤離烙鐵，就可將貼片晶振引腳全部焊牢。；一只手用鑷子夾持貼片晶振，然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。

2.用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳，先給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后緩慢勻速移走熱風(fēng)槍，使每個(gè)引腳能夠分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。焊錫冷卻后移走鑷子。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳?！　?/p>

多引腳貼片晶振的手工焊接方法

        用烙鐵先焊牢元器件四個(gè)角的引腳。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍均勻來回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可觸動(dòng)貼片晶振。因?yàn)橘N片晶振的引腳這時(shí)有部分已和焊盤相吻合。