晶振種類

普通晶振

        普通晶振是一種沒(méi)有溫度控制和溫度補(bǔ)償裝置的,頻率溫度特性基本上由所用石英晶體確定的振蕩器。 

溫補(bǔ)晶振

        基準(zhǔn)電壓通過(guò)電阻，熱敏電阻構(gòu)成的補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)生一視溫度而變的電壓以改變石英晶振負(fù)載電容，反向補(bǔ)償晶體頻率一溫度特性。

壓控晶振

        通過(guò)紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器,其振蕩頻率由晶體決定,可用控制電壓在小范圍內(nèi)進(jìn)行頻率調(diào)整。

恒溫晶振

        把石英晶體放在一個(gè)溫度高度穩(wěn)定的恒溫槽內(nèi)以減少環(huán)境溫度變化引起晶體諧振頻率的變化并配備良好的振蕩、放大、控制電路制成的晶振。

熱敏晶振

        在普通貼片晶振的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變?nèi)荻O管，利用了變?nèi)荻O管的容變功能在結(jié)合熱敏的傳感功能相結(jié)合，就變成了今天這個(gè)帶有溫度傳感功能的熱敏晶振。

差分晶振

        差分晶振是指能夠輸出差分信號(hào)的晶振，輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào)，從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。

晶振材質(zhì)

金屬晶振

        金屬晶振又稱為石英晶體，俗稱晶振。由金屬外殼、晶片、支架、電極板、引線、IC(僅晶體振蕩器有)等組成。

陶瓷晶振

        陶瓷晶振結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起。這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的。

塑料殼晶振

        由金屬引線片、諧振器、可編程振蕩器集成電路(簡(jiǎn)稱IC硅片)和塑料封裝材料組成； 所述金屬引線片支撐諧振器，塑料封裝部分包覆金屬引線片、諧振器、可編程振蕩器集成電路。

晶振封裝類型

貼片晶振

        貼片晶振即SMD晶振，是采用表面貼裝技術(shù)制造封裝的微小型化無(wú)插腳晶體振蕩器,是一種無(wú)突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振。

常用的貼片晶振封裝尺寸有: SMD7050、SMD6035、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612、SMD1210等。

直插晶振

        DIP指的是器件的直插封裝，是一種集成電路的封裝方式，其特點(diǎn)是具有針式金屬引腳。

最常見(jiàn)DIP直插晶振為：49S、49U、圓柱2*6、圓柱3*8等。

晶振頻率精度定義

        晶振的精度指的是在溫度為25℃條件下晶振正常工作時(shí)輸出的頻率公差范圍，通常以“PPM”來(lái)計(jì)量，數(shù)值越小，說(shuō)明晶振的精度越高，即晶振在工作狀態(tài)輸出給芯片的頻率信號(hào)越準(zhǔn)確。

高精度晶振頻率精度定義

高精度晶振的PPM值為：±0.2PPM、±0.5PPM、±1.5PPM、±2.5PPM等，常見(jiàn)于溫補(bǔ)晶振。

        高精度晶振通常應(yīng)用在軍工級(jí)電子設(shè)備中，由于涉及到溫度及電磁波等諸多因素可能會(huì)對(duì)晶振輸出頻率精度造成干擾，則需要考慮選擇穩(wěn)定性更強(qiáng)且精度更高的溫補(bǔ)晶振,目前精度可達(dá)±0.2PPM。

普通晶振頻率精度定義

普通晶振的PPM值為：±10PPM、±20PPM、±30PPM

        普通型晶振應(yīng)用在日常消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，對(duì)晶振精度要求不大的情況下，就可以選擇±30PPM的晶振。而部分的普通晶振在工業(yè)級(jí)電子設(shè)備中，則需要精度至少在±10PPM以內(nèi)的晶振，比如GPS定位系統(tǒng)，WIFI及藍(lán)牙模塊，以確保電子設(shè)備定位精準(zhǔn)及無(wú)線連接功能正常實(shí)現(xiàn)。