晶振廣泛應用于智能電子產(chǎn)品當中，大到衛(wèi)星系統(tǒng)航天系統(tǒng)，小到至我們用的手表、耳機、遙控等等?？梢哉f我們的生活當中早已離不開晶振。 至于晶振的外包裝以及晶振的封裝是怎樣的？下面星光鴻創(chuàng)為您具體講解一下晶振的封裝以及晶振的外包裝示意圖。

    晶振會因為晶振品牌的不同，晶振封裝方式數(shù)量會有所不同，而晶振的打包方式通常都會使用到氣墊泡沫填充箱子的空隙，能起到緩沖撞擊的作用。

晶振種類包裝

    1. 32.768KHz系列3*8mm 2*6mm等圓柱形直插式晶振，使用的包裝通常用是袋裝方式，一般是抗靜電塑料袋包裝，一包裝1000PCS, PCS是電子元器件的單號，即“個”，然后再放進多格小盒子內(nèi)。

    2. DIP無源直插式2腳，HC-49U無源晶振，放置抗靜電集成電路管內(nèi)，用到氣墊泡沫填充箱子的空隙緩沖撞擊，并裝到盒子里便于運輸。

    3. HC-49SMD無源假貼片式晶振,橢圓式2腳,包裝使用盤裝比較多，1000pcs一盤;HC-49SSMD封裝的晶振(高度2MM的)是2000PCS-盤。

    4. SMD貼片類晶振，使用的是卷軸磁帶收納，盤裝2000pcs一盤或3000一盤，并會使用到氣墊泡沫填充箱子的空隙，起到緩沖撞擊的作用包裝在紙箱便于裝運。

晶振外包裝的示意圖

    1.32.768KHz系列圓柱形直插式晶振外包裝

    2. DIP無源直插式HC-49U晶振外包裝

    3.DIP無源假貼片HC-49SMD晶振外包裝

    4.SMD貼片類晶振外包裝

晶振包裝流程圖

    然而晶振的包裝工序，要謹小慎微地包裝，因為晶振是不能受到任何外力沖撞、跌落、碰撞，或者暴力運輸都有可能導致晶振不起振，為了降低運輸途中的風險，所以晶振外包裝要重層層包裹住，如下圖所示。