晶振生產(chǎn)設(shè)備都有哪些?
市場(chǎng)大部分電子產(chǎn)品都應(yīng)用到晶振,占據(jù)眾多的電子元器件中一個(gè)重要地位。而單單制作一粒小小的晶振制作流就有30多道工序,從原材料入廠到完整產(chǎn)品的產(chǎn)出各階段,每一道程序都是由專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,按照國(guó)際質(zhì)量管理體系操作。每道工序都應(yīng)認(rèn)真對(duì)待,稍有不慎,容易造成不良。因此,制作晶振是個(gè)復(fù)雜、資源消耗過(guò)大的工程。
晶振生產(chǎn)設(shè)備
星光鴻創(chuàng)晶振生產(chǎn)設(shè)備,是由日本引進(jìn)的全自動(dòng)封閉式流水生產(chǎn)線,保證制程的一致性和穩(wěn)定性,確保產(chǎn)品的品質(zhì)。晶振生產(chǎn)設(shè)備主要有點(diǎn)膠設(shè)備、微調(diào)設(shè)備、排片設(shè)備、離子濺射鍍機(jī)膜、晶體研磨設(shè)備、晶片分頻線、封焊設(shè)備。
點(diǎn)膠設(shè)備:點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī),灌膠機(jī),打膠機(jī)等,是專(zhuān)門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制,并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。
微調(diào)設(shè)備:在晶振生產(chǎn)過(guò)程中使用的頻率微調(diào)方法主要有蒸發(fā)頻率微調(diào)技術(shù),噴射頻率微調(diào)技術(shù),激光刻蝕頻率微調(diào)技術(shù)。
排片設(shè)備:自動(dòng)排片機(jī)是與塑封模具相配套的輔助設(shè)備,用于塑封前的引線框架自動(dòng)排片及預(yù)熱;保證固定數(shù)量、符合質(zhì)量要求。
離子濺射鍍機(jī)膜:確保 鍍層的附著性和均勻度。
晶體研磨設(shè)備:可操作性強(qiáng)并能有效 ,提高產(chǎn)品質(zhì)量,合理、成本低。其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量具有尺寸小、穩(wěn)定性強(qiáng)。
晶片分頻線:晶片分頻設(shè)備,將晶振的高頻率分頻錯(cuò)誤所需要的頻率,能確保時(shí)鐘信號(hào)。
封焊設(shè)備:真空封焊機(jī),產(chǎn)品在真空狀態(tài)下封裝 確保產(chǎn)品電性持續(xù)穩(wěn)定可靠。
晶振品質(zhì)保證
以下是星光鴻創(chuàng)晶振從原材料入廠到完整產(chǎn)品的產(chǎn)出各階段,根據(jù)產(chǎn)品和過(guò)程工藝要求合理地實(shí)施檢驗(yàn)項(xiàng)目、方式、方法,主動(dòng)掌握生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、
性能、質(zhì)量要求。星光鴻創(chuàng)公司擁有完整的可靠性測(cè)試設(shè)備和快速分析問(wèn)題的能力,保證品質(zhì),提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力!
IQC進(jìn)料檢驗(yàn)—IPQC過(guò)程檢驗(yàn)—FQC產(chǎn)品檢驗(yàn)—可靠度檢驗(yàn)—OQC出貨檢驗(yàn)—儀校管理
IQC進(jìn)料檢驗(yàn):原輔材料通過(guò)進(jìn)廠檢驗(yàn)、工藝驗(yàn)證、查證合格才可上線使用
IPQC過(guò)程檢驗(yàn):材料入庫(kù)后到成品入庫(kù)前各個(gè)工序現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施產(chǎn)品質(zhì)量、工藝方法、設(shè)備運(yùn)行參數(shù)、物料擺放、標(biāo)識(shí)、環(huán)境等項(xiàng)目檢驗(yàn)
FQC產(chǎn)品檢驗(yàn):成品的電氣特性、外觀、尺寸、可靠性等項(xiàng)目檢驗(yàn),合格才能入庫(kù)。
可靠度檢驗(yàn):所有產(chǎn)品按計(jì)劃進(jìn)行ROHS檢測(cè)和覆蓋所有試驗(yàn)內(nèi)容的可靠性試驗(yàn)。
OQC出貨檢驗(yàn):成品打包出貨包裝箱、數(shù)量、訂單、標(biāo)簽、產(chǎn)品料號(hào)等項(xiàng)目檢驗(yàn)。
儀校管理:儀器校驗(yàn)管理涵蓋所有重要參數(shù)的量測(cè)儀器,有效的儀校管理保障量測(cè)儀器的精準(zhǔn)和穩(wěn)定。