晶振作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件，對(duì)于保證設(shè)備性能和穩(wěn)定性具有重要作用。在手機(jī)這種高度集成的產(chǎn)品中，晶振的選擇和應(yīng)用尤為關(guān)鍵。本文將為您詳細(xì)介紹手機(jī)中常用的晶振種類(lèi)、頻率及尺寸。

一、手機(jī)常用的晶振種類(lèi)

        石英晶振：石英晶振是手機(jī)中最常用的晶振種類(lèi)，具有較高的頻率穩(wěn)定性、低的相位噪聲和較小的體積。石英晶振主要用于手機(jī)的時(shí)鐘頻率生成、基帶處理、射頻處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

        TCXO（溫度補(bǔ)償晶振）：TCXO是一種具有溫度補(bǔ)償功能的晶振，通過(guò)內(nèi)部溫度補(bǔ)償電路，能夠在一定溫度范圍內(nèi)保持較高的頻率穩(wěn)定性。手機(jī)中的高精度時(shí)鐘、高速通信等領(lǐng)域常采用TCXO。

        MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）晶振：MEMS晶振采用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)制造，具有較小的體積、低功耗和較高的頻率穩(wěn)定性。近年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展，MEMS晶振在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用逐漸增多

二、手機(jī)晶振的頻率

        32.768kHz：這是手機(jī)中最常見(jiàn)的低頻晶振，主要用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）模塊，提供計(jì)時(shí)功能；比如星光鴻創(chuàng)32.768kHz晶振。

        26MHz：這是手機(jī)中常用的高頻晶振，用于基帶處理、射頻處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，保證通信的正常進(jìn)行。

        其他頻率：此外，手機(jī)中還可能根據(jù)不同功能模塊的需要，采用其他頻率的晶振，如13MHz、19.2MHz等。

三、手機(jī)晶振的尺寸

        2016尺寸（2.0mm x 1.6mm）：這是手機(jī)中常用的晶振尺寸，適用于石英晶振和部分TCXO；比如星光鴻創(chuàng)SMD2016晶振。

        1610尺寸（1.6mm x 1.0mm）：這是較小尺寸的晶振，適用于需要更小體積的石英晶振和TCXO；比如星光鴻創(chuàng)SMD1610晶振。

        MEMS晶振尺寸：MEMS晶振的尺寸通常更小，如1.2mm x 0.8mm或1.0mm x 0.6mm，有利于手機(jī)內(nèi)部空間的優(yōu)化。

        手機(jī)晶振作為手機(jī)中的重要組件，其種類(lèi)、頻率和尺寸的選擇直接關(guān)系到手機(jī)的性能和穩(wěn)定性。通過(guò)了解手機(jī)中常用的晶振種類(lèi)、頻率及尺寸，我們可以更好地理解手機(jī)晶振的應(yīng)用與特點(diǎn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)手機(jī)晶振將朝著更小尺寸、更高穩(wěn)定性和更低功耗的方向發(fā)展。